东吴证券股份有限公司周尔双,李文意近期对晶盛机电（300316）进行研究并发布了研究报告《英伟达新一代GPU有望采用碳化硅中介层，SiC衬底新应用打开公司成长空间》，给予晶盛机电买入评级。
晶盛机电
投资要点港陆证券
事件：英伟达计划在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层，预计2027年导入。
英伟达高阶GPU均采用CoWoS结构，后续高性能版本散热需求更高：英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装(芯片-晶圆-基板)技术。CoWoS通过将多个芯片(如处理器、存储器等)高密度地堆叠集成在一个封装内，显著缩小了封装面积，并大幅提升了芯片系统的性能和能效。但随着GPU芯片功率增大，将众多芯片集成到硅中介层容易导致更高的散热需求。
SiC凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸：①单晶碳化硅是一种具有高导热性的半导体，其热导率达到490W/m.K，比硅高出2–3倍，是高性能CoWoS结构中介层的理想材料。②与硅中介层相比，单晶SiC还具有更好的耐化学性港陆证券，因此可以通过刻蚀制备出更高深宽比的通孔，进一步缩小CoWoS封装尺寸。美国尼尔森科学采用的350μm碳化硅能够制备出109:1的碳化硅中介层，显著高于常规硅中介层的17:1深宽比。
SiC新应用场景打开，带来增量市场：以当前英伟达H1003倍光罩的2,500mm2中介层为例，假设12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸的中介层，2024年出货的160万张H100若未来替换成碳化硅中介层，则对应76,190张衬底需求。台积电预计2027年推出7×光罩CoWoS来集成更多处理&存储器，中介层面积增至1.44万mm2，对应更多衬底需求。
晶盛积极扩产6&8寸衬底产能，已具备12寸能力：公司目前已经攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功长出12英寸导电型碳化硅晶体。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为10.1/12.5/15.4亿元，当前股价对应动态PE分别为46/37/30倍，考虑到公司多业务仍具备成长性，维持“买入”评级。
风险提示：碳化硅导入CoWoS工艺不及预期，技术研发不及预期。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东亚前海证券有限责任公司韦松岭研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为38.62%，其预测2025年度归属净利润为盈利74.74亿，根据现价换算的预测PE为6.13。
最新盈利预测明细如下：
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级4家港陆证券，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为34.82。
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